高精度加工 · 智能化控制 · 模块化设计 · 全材料适配 · 交钥匙解决方案

本产品线包含五大核心设备系列，构成完整的半导体制造工艺链：
 

1. 全自动环切机：专为12英寸大尺寸晶圆设计，采用最新一代气浮主轴技术，切割效率提升40%
2. 切割分选一体机：全球首创的激光切割+AI视觉检测集成系统，不良品自动剔除准确率达99.99%
3. 半自动精密划片机：研发级设备，最小可加工5μm超薄芯片，定位精度±0.5μm
4. 精密减薄设备：配备多段压力控制系统，厚度均匀性±0.5μm，表面粗糙度Ra<1nm
5. 减薄抛光贴膜一体机：三工序无缝衔接，减少周转时间80%，污染率降低95%
    

支持材料涵盖硅、SiC、GaAs、蓝宝石、石英等，提供从设备选型、工艺开发到量产支持的全周期服务。

 

设备工艺方法及适用材料

• 核心工艺：采用金刚石刀轮高速旋转切割（3000-5000 RPM），配备自适应冷却系统
• 工作原理：高精度气浮主轴（径向跳动<0.1μm）配合激光定位系统，实现Φ300mm晶圆全自动环切
• 技术突破：自主研发的振动抑制算法，将切割崩边控制在10μm以内
• 适用材料：8/12英寸硅晶圆、4/6英寸SiC晶圆、蓝宝石衬底等

• 核心工艺：UV激光隐形切割（355nm）+高分辨率机器视觉检测
• 工作原理：激光加工后立即进行3D形貌扫描，AI算法实时判断切割质量
• 技术突破：开发专用光学系统，检测精度达0.1μm，处理速度500片/小时
• 适用材料：薄硅片（50-100μm）、GaAs射频芯片、石英基MEMS器件

• 核心工艺：金刚石砂轮精密划切，可选激光辅助切割
• 工作原理：高刚性直线电机驱动（重复定位精度±0.2μm），人机协同操作
• 技术突破：温度补偿系统确保长时间加工稳定性
• 适用材料：光学玻璃、陶瓷基板、特种晶体等研发样品

• 核心工艺：金刚石砂轮粗磨+CMP精抛组合工艺
• 工作原理：多传感器闭环控制，实时调节磨削压力（0.1-5N可调）
• 技术突破：厚度在线监测系统，分辨率达0.1μm
• 适用材料：功率器件SiC晶圆（减薄至50μm）、SOI晶圆、3D IC等

• 核心工艺：减薄+抛光+UV膜贴装连续工艺
• 工作原理：三工位转塔式设计，晶圆自动传输定位
• 技术突破：开发低应力抛光液，表面损伤层<10nm
• 适用材料：先进封装用晶圆、CIS图像传感器等

设备特点与应用场景

 

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