高精度 · 高效率 · 智能化 · 全材料适配

• 双工位切割机：支持单线/多线同步作业，提升产能
• 高速摇摆切割机：通过动态角度调整优化切面质量
• 三工位单线切割机：实现高复杂度异形切割

设备工艺方法、工作原理及适用材料



（1）金刚石线单/多线双工位切割机
 

• 工艺方法：采用电镀金刚石线，通过张力控制+线性导轨进给实现精密切割。

• 工作原理：单工位用于小批量高精度切割，多工位可同步切割多片，提升效率。

• 适用材料：硅锭、碳化硅晶圆、蓝宝石衬底、光学玻璃。

（2）金刚石线高速高精度摇摆切割机
 

• 工艺方法：结合往复式摇摆运动与高速线锯（1-3m/s），减少切面波纹。

• 工作原理：动态调整切割角度（±10°），优化晶圆表面粗糙度（Ra<0.3μm）。

• 适用材料：超薄硅片（<150μm）、SiC功率器件、脆性陶瓷。

（3）金刚石线三工位单线切割机
 

• 工艺方法：多轴联动控制，支持异形切割（如圆弧、斜边）。

• 工作原理：三个独立工位分别完成粗切、精修、抛光，适用于复杂结构。

• 适用材料：石英谐振器、MEMS传感器、特种陶瓷组件。

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设备特点与应用场景（表格对比）

 

知明服务能力

（1）设备销售 & 定制

• 提供标准机型及定制化改造（如特殊尺寸、自动化集成）。

• 可选配视觉定位系统、智能张力控制等模块。

（2）代加工服务

• 承接来料切割（如SiC晶圆、蓝宝石衬底），支持小样试切。

（3）耗材供应

• 销售电镀/树脂金刚石线（线径0.1-0.3mm）、冷却液等耗材。

（4）半导体材料配套

• 供应碳化硅衬底、蓝宝石晶圆、SOI晶圆、石英玻璃等，形成“设备+材料”一站式解决方案。

（5）技术支持

• 提供切割参数优化、设备维护培训、失效分析等增值服务。

公司愿景

上海知明致力于成为全球领先的硬脆材料加工方案提供商，以金刚石线切割设备为核心，协同半导体材料供应链，推动5G、光伏、功率电子等行业向更高效率、更低成本方向发展，助力客户实现技术突破与产业化升级。