什么是半导体晶圆片的的TTV，Bow, Warp?

硅片面型参数Bow，Warp，TTV是芯片制造必须要考虑的因素，十分重要。这三个参数共同反映了硅片的平面度和厚度均匀性，对于许多芯片制造过程中的关键步骤都有直接影响。

什么是TTV，Bow，Warp？

TTV（Total Thickness Variation）

TTV 是硅片的**厚度和最小厚度之间的差异。这个参数是用来衡量硅片厚度均匀性的一个重要指标。在半导体制程中，硅片的厚度必须在整个表面上非常均匀。通常在硅片上的五个位置进行测量，并计算**差异。最终，这个数值是判断硅片质量的依据。实际应用中，4inch 硅片TTV一般小于2um，6inch硅片一般小于3um。

Bow

Bow在半导体制造中指的是硅片的弯曲。这个词可能来源于物体弯曲时形态的描述，就像弓（bow）的弯曲形状一样。Bow的值是通过测量硅片的中心和边缘之间的**偏差来定义的。这个值通常用微米（µm）表示。4inch硅片的SEMI标准是，Bow<40um.

Warp

Warp是硅片的一个全局特性，表示硅片表面的**偏离平面的距离。它测量的是硅片的最高点与最低点之间的距离。4inch硅片的SEMI标准是，Warp<40um.

TTV,Bow,Warp有何差别？

TTV专注于厚度的变化，而不关心晶圆的弯曲或扭曲。

Bow专注于整体弯曲，主要考虑中心点与边缘的弯曲。

Warp更全面，包括整个晶圆表面的弯曲和扭曲。

尽管这三个参数都与硅片的形状和几何特性有关，但它们衡量和描述的方面各有不同，对半导体制程和晶圆处理的影响也有所区别。

TTV，Bow，Warp对半导体制程的影响

首先，这三个参数越小越好，TTV，Bow，Warp越大对于半导体制程的负面影响越大，因此如果三者的值超过标准，硅片就要报废。

对光刻过程的影响：

焦深问题: 在光刻过程中，可能会导致焦点深度的变化，从而影响图案的清晰度。

对准问题: 可能会导致晶圆在对准过程中的偏移，进一步影响层与层之间的对准精度。

对化学机械抛光的影响：

抛光不均匀: 可能会导致CMP过程中的不均匀抛光，从而造成表面粗糙和残留应力。

对薄膜沉积的影响：

沉积不均匀: 凸凹的晶圆在沉积过程中可能会导致沉积薄膜厚度的不均匀。

对晶圆装载的影响：

装载问题: 凸凹的晶圆可能在自动装载过程中导致晶圆损坏。

最后，作为半导体从业者，我们必须认识到晶圆的面型参数对于整个制程流程的重要性，做半导体工艺，要注意细节。