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一直以来，硅晶圆都是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业还只能生产6英寸和8英寸的硅片，至于12英寸硅片，基本处于空白。说到硅片的尺寸，相信很多人都会一脸疑惑，到底什么是6英寸，8英寸，12英寸？它们之间有何区别？接下来就给各位详细讲解一下关于硅晶圆的一些基础知识，保证小白都能看懂！1、科普篇先来看看下面
什么事CZT晶体：CZT，中文名叫“碲锌镉”，英文名叫“Cadmium-Zinc-Telluride (CdZnTe)”，是CdTe和ZnTe固溶而成的宽禁带II-VI族化合物半导体晶体。晦涩的化学式少扯，CZT晶体究竟有啥大本领？神奇本领1：CZT是唯一能在室温状态下工作，并且能在每秒每平方毫米面积上处理百万到千万级个光子的半导体，其灵敏度可以达到极限，
硫系玻璃无论在中波还是长波红外光学系统中都是十分常见的材料。一、硫系玻璃介绍红外光学系统通常采用晶体材料，如ZnS、Si、GaAs、Ge、ZnSe等，晶体材料的红外透镜通常价格昂贵。硫系玻璃作为一种新型红外透镜材料，以第Ⅵ主族的S、Se、Te为主要成分，结合As、Ge、P、Sb、Al、Si等元素化合形成玻璃态物质；另外，还可以引入
Acceptor - An element, such as boron, indium, and gallium used to create a free hole in a semiconductor. The acceptor atoms are required to have one less valence electron than the semiconductor.受主 - 一种用来在半导体中形成空穴的元素，比如硼、铟和镓。受主原子必须比半导体元素少一价电子Alignment Preci
磷化铟是磷和铟的化合物，磷化铟作为半导体材料具有优良特性。使用磷化铟衬底制造的半导体器件，具备饱和电子漂移速度高、发光波长适宜光纤低损通信、抗辐射能力强、导热性好、光电转换效率高、禁带宽度较高等特性，因此磷化铟衬底可被广泛应用于制造光模块器件、传感器件、高端射频器件等。文章为了让大家能够更多的了解磷
什么是半导体晶圆片的的TTV，Bow, Warp?硅片面型参数Bow，Warp，TTV是芯片制造必须要考虑的因素，十分重要。这三个参数共同反映了硅片的平面度和厚度均匀性，对于许多芯片制造过程中的关键步骤都有直接影响。什么是TTV，Bow，Warp？TTV（Total Thickness Variation）TTV 是硅片的**厚度和最小厚度之间的差异。这个参数是用
碳化硅（SiC）功率器件：未来的电力电子设备引领者一、引言随着科技的不断进步，电力电子设备在我们的日常生活和工业生产中发挥着越来越重要的作用。然而，随着电力电子设备向着更高效、更小型化以及更可靠的方向发展，传统的硅基功率器件已经逐渐暴露出其局限性。此时，碳化硅（SiC）功率器件作为一种新兴的电力电
不断增长的消费需求、持续提高的环保意识/环境法规约束，以及越来越丰富的可选方案，都在推动着人们选用电动汽车（EV），这令电动汽车日益普及。高盛研究公司近期发布的一项研究显示，到2023年，电动汽车销量将占全球汽车销量的 10%；到2030年，这一数据预计将增长至 30%；到2035年，电动汽车销量将有可能占全球汽车销
铌酸锂初识铌酸锂是一种双折射非线性晶体，具有优异的力学、热学、光学、声学和电学性质，比如较高的折射率~2.2、较宽的透明窗口350 nm ~ 5 μm、超强的二阶d33=27 pm/V和三阶n2=1.8×10-19 m2/W非线性光学响应，以及电光效应、压电效应、光弹效应、光折变效应等。铌酸锂晶体的特性1.热性能。热学上，LiNbO3晶体表现出优异的
目前，生长SiC晶体最有效的方法是物理气相传输法(Physical VaporTransport，即PVT法)，且在升华系统中形成的晶体具有较低的缺陷水准，因此也是主要商业化量产的技术。在采用PVT法生长SiC晶体时，生长设备、石墨元件和保温材料无法避免受到氮杂质的污染，这些材料会吸附大量的氮杂质，从而导致所生长的SiC晶体中氮杂质含量较
金刚石单晶是终极半导体材料。它结合了出色的结晶度、极高的击穿电压、出色的电学性能和极高的导热系数(见表1)。表1.各种半导体材料的材料性能比较一旦这种碳的同素异形体投入实际使用，它将使器件远远优于那些采用现有材料制造的器件，为电压、输出功率和效率设定更高的基准。此外，由于金刚石特有的氮空位中心，这种
从实际情况上看，目前多数SiC都采用的4英寸、6英寸晶圆进行生产，而6英寸和8英寸的可用面积大约相差1.78倍，这也就意味着8英寸制造将会在很大程度上降低SiC的应用成本。但为什么目前市场上主流还是6英寸碳化硅衬底？8英寸碳化硅衬底为什么这么难？众所周知，以硅基为材料的晶圆已经开始从8英寸迈向了12英寸，硅晶圆的生产经
人类在20世界下半叶开始，绝大部分的科技成果都建立在电子计算机之上，而半导体材料，就是各类现代信息技术的基石。自上世纪50年代，以硅和锗为代表的**代半导体材料为人类信息技术的高速发展走出了**步；时间来到20世纪90年代，第二代半导体横空出世，以砷化镓、磷化铟为代表的材料为人类在
人类对于蓝宝石的认识始于中世纪，欧洲宝石匠将蓝色的刚玉晶体称为Sapphire，这个词来自拉丁语中的Sapphirus(蓝色)，也有语言学家认为这个词来自梵语Shani,意为“亲爱的土星”。 狭义的蓝宝石是指蓝色的蓝宝石；国标中规定的蓝宝石，是除红色以外的所有宝石级的刚玉的统称，颜色非常丰富，常见的包括蓝色
01晶体材料半导体材料硅的制备半导体器件或者电路实在半导体材料晶圆表层形成的，用量最广的还是半导体硅，这些晶圆的杂质含量必须很低，必须是指定的晶体结构，必须是光学表面，并达到指定的电气性能和对应的相应规格要求。我们都知道Si在自然界中大量的存在，半导体制造的**阶段便是从沙石中选取和提纯半导体材料的原料
上海知明鑫材料科技有限公司主要产品包括蓝宝石晶圆、衬底、晶棒、窗口材料，碳化硅晶圆、衬底，锗窗口材料，硅晶圆、硅锭以及莫桑料，K9玻璃材料，砷化镓，氮化镓,SOI材料等。公司拥有两个生产基地并和国内多家供应商保持良好的供应关系，供应链稳定，质量保障，量大价优。欢迎新来客户咨询。