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一直以来，硅晶圆都是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业还只能生产6英寸和8英寸的硅片，至于12英寸硅片，基本处于空白。说到硅片的尺寸，相信很多人都会一脸疑惑，到底什么是6英寸，8英寸，12英寸？它们之间有何区别？接下来就给各位详细讲解一下关于硅晶圆的一些基础知识，保证小白都能看懂！1、科普篇先来看看下面
什么事CZT晶体：CZT，中文名叫“碲锌镉”，英文名叫“Cadmium-Zinc-Telluride (CdZnTe)”，是CdTe和ZnTe固溶而成的宽禁带II-VI族化合物半导体晶体。晦涩的化学式少扯，CZT晶体究竟有啥大本领？神奇本领1：CZT是唯一能在室温状态下工作，并且能在每秒每平方毫米面积上处理百万到千万级个光子的半导体，其灵敏度可以达到极限，
硫系玻璃无论在中波还是长波红外光学系统中都是十分常见的材料。一、硫系玻璃介绍红外光学系统通常采用晶体材料，如ZnS、Si、GaAs、Ge、ZnSe等，晶体材料的红外透镜通常价格昂贵。硫系玻璃作为一种新型红外透镜材料，以第Ⅵ主族的S、Se、Te为主要成分，结合As、Ge、P、Sb、Al、Si等元素化合形成玻璃态物质；另外，还可以引入
Acceptor - An element, such as boron, indium, and gallium used to create a free hole in a semiconductor. The acceptor atoms are required to have one less valence electron than the semiconductor.受主 - 一种用来在半导体中形成空穴的元素，比如硼、铟和镓。受主原子必须比半导体元素少一价电子Alignment Preci
磷化铟是磷和铟的化合物，磷化铟作为半导体材料具有优良特性。使用磷化铟衬底制造的半导体器件，具备饱和电子漂移速度高、发光波长适宜光纤低损通信、抗辐射能力强、导热性好、光电转换效率高、禁带宽度较高等特性，因此磷化铟衬底可被广泛应用于制造光模块器件、传感器件、高端射频器件等。文章为了让大家能够更多的了解磷
人类对于蓝宝石的认识始于中世纪，欧洲宝石匠将蓝色的刚玉晶体称为Sapphire，这个词来自拉丁语中的Sapphirus(蓝色)，也有语言学家认为这个词来自梵语Shani,意为“亲爱的土星”。 狭义的蓝宝石是指蓝色的蓝宝石；国标中规定的蓝宝石，是除红色以外的所有宝石级的刚玉的统称，颜色非常丰富，常见的包括蓝色
01晶体材料半导体材料硅的制备半导体器件或者电路实在半导体材料晶圆表层形成的，用量最广的还是半导体硅，这些晶圆的杂质含量必须很低，必须是指定的晶体结构，必须是光学表面，并达到指定的电气性能和对应的相应规格要求。我们都知道Si在自然界中大量的存在，半导体制造的**阶段便是从沙石中选取和提纯半导体材料的原料
AR涂层玻璃表面多层防反射（AR）涂层技术，可以提高太阳能电池板的效率，减少眩光。这种宽带减反增透涂层涵盖了太阳能电池可接受的整个光谱波长范围，可以减少设备超过70％的反射，从而增加其输出功率。Comparison of the reflection from glass on a c-Si solar cell withwithout the multilayer AR coating Image
DLC涂层是类金刚石涂层。类金刚石涂层（DLC）是工业领域常用的刀具涂层之一，是一种由碳元素构成、在性质上和钻石类似，同时又具有石墨原子组成结构的涂层物质，是一种非晶态薄膜，具有高硬度和高弹性模量、低摩擦因数、耐磨损以及良好的真空摩擦特性，因此通常作为耐磨涂层使用。类金刚石涂层一般分为氢化类金刚石碳膜(a-C
[导读]晶圆的重要性不言而喻，现实生活中的诸多电子设备的运转均依赖于晶圆。为增进大家对晶圆的了解，本文将对晶圆的概念、晶圆的基本原料、晶圆的尺寸以及如何制造单晶晶圆予以介绍。晶圆的重要性不言而喻，现实生活中的诸多电子设备的运转均依赖于晶圆。为增进大家对晶圆的了解，本文将对晶圆的概念、晶圆的基本原料、晶
1 硅晶圆是重要的半导体材料，规模超百亿美元硅晶圆是需求量**的半导体材料半导体材料是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。半导体材料的研究始于 19 世纪，至今已发展至第四代半导体材料，各个代际半导体材料之间互相补充。**代半导
什么是晶圆，制造IC的原料集成电路(IC)是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电路系统。晶圆是制造IC的基本原料硅是由沙子所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%)，接着
芯片原材料主要是硅，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。（图片来源于互联网）首先进行的就是硅熔炼：12英寸/300毫米晶圆级，下同。通过多步净化得到可用于半导
前段时间荷兰ASML光刻机进口成为大众焦点，但是芯片是人类智慧的高度结晶，其制作过程中除了光刻还有许多其它复杂步骤。晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。金属硅便属于晶圆的上游产品。高纯度的多晶硅经过单晶硅再研磨、抛光、切片后，形成硅晶圆片。目前国内晶圆生
上海知明鑫材料科技有限公司主要产品包括蓝宝石晶圆、衬底、晶棒、窗口材料，碳化硅晶圆、衬底，锗窗口材料，硅晶圆、硅锭以及莫桑料，K9玻璃材料，砷化镓，氮化镓,SOI材料等。公司拥有两个生产基地并和国内多家供应商保持良好的供应关系，供应链稳定，质量保障，量大价优。欢迎新来客户咨询。